回溫：無鉛錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5-10度為佳。故從冰箱中取出無鉛錫膏是時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)回溫而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并粘附于錫漿上，在過回爐焊時，水分因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。無鉛錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，回溫時間4小時左右。注意：未經(jīng)充分回溫不要打開瓶蓋，不要用加熱的方式縮短回溫時間。

攪拌：無鉛錫膏在回溫后于使用前充分攪拌。目的：使助焊劑與錫粉均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；攪拌方式：手動攪拌或機器攪拌均可；攪拌時間：手動4分鐘左右，機器1-3分鐘；攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分無鉛錫膏，刮刀傾斜時，若無鉛錫膏能順滑的滑落即達到效果。

印刷回流：無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若無鉛錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。無鉛錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。無鉛錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯?。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果。因無鉛錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，無鉛錫膏會吸收空氣中的水分，導致產(chǎn)生焊球和飛濺。

發(fā)干問題：無鉛錫膏再配置的過程當中，溶劑的選擇不對，揮發(fā)性強的溶劑太多了，導致錫膏變干了，一般來說，品質(zhì)好的無鉛錫膏印刷8小時是不會干的，如果只是敞開著，就可以放更久了；無鉛錫膏存放條件一般是維持在5~10度，回溫應該在20~25,濕度30%到60%度內(nèi)回溫4小時,回溫不足容易發(fā)干,也不能加熱加速回溫這樣溶劑揮發(fā)加速也會引起發(fā)干。

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