PC板制造過程中有打磨粒子遺留在線路板表面，還有PC板是小孔沒有銅點無鉛焊錫及助焊劑使用條件調整不當，如發泡所用的空氣壓縮機及發泡的高度調整不當還有助焊劑噴口調整不當。PC板無鉛錫條焊接時間或溫度不夠，一般的無鉛焊錫焊接溫度要高溶點溫度50-80度之間，有一些不適合零件端子材料。除了助焊劑和無鉛焊錫之外還要檢查元器件，使得端子清潔，浸沾良好。預熱溫度不夠可調整整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到焊接的工作溫度。

常見的無鉛焊接假焊問題及解決方法：無鉛焊錫印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關的錫粉殘留在上面。處理辦法：這種情況是比較好處理的，我們使用專業的刷子將PCB板材清洗干凈即可；無鉛焊錫在使用之前就被開封了，導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發。處理辦法：盡可能的保證無鉛焊錫的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢；無鉛焊錫硬化，在印刷的時候無鉛焊錫出現外溢的情況。處理辦法：由于無鉛焊錫是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢；無鉛焊錫在PCB板材擱置時間太長，導致無鉛焊錫出現干燥的情況。處理辦法：經常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分；電源跳電，導致PCB板材上面的無鉛焊錫停留在鍋爐內的時間太長。處理辦法：無鉛焊錫定時檢查UPS；生產工藝涉及的零件受到污染，上面沾了灰塵等細小物質。處理辦法：人員按照SOP作業；制作的時候添加的合成溶劑過量，酒精與無鉛焊錫混合不當。處理辦法：在進行生產之前要等酒精揮發之后才可以印刷，合理的清洗鋼網；所使用的無鉛焊錫過期，其中的助焊劑分量下降，導致無鉛焊錫質量下降。處理辦法：加無鉛焊錫之前要認真核對無鉛焊錫是否過期；回流設置的時候溫度設置不當，出現錯誤。處理辦法：重新設定回流焊溫度參數。

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