助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(一)
我們在助焊劑焊錫工程中經常會遇到許多困難，造成這些情況發生的原因也有許多，以至于影響最后工程的成品結果，那么今天就帶大家了解一下焊錫制程中的幾點不良原因和解決方法。
1.焊接設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離
2.零件方向不對，如SOIC的腳與錫波平行，便宜短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動插件彎腳所致，由于PCB規定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故因此造成短路，應將焊點離開線路2mm以上
4.基板孔太大，錫與孔中穿透至基板的上側而造成的短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度
5.自動插件時，殘留的零件腳太長，應在2mm以下
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回錫槽，需調高錫爐溫度
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度
8.板面的可焊性不佳，應該清洗板面
9.基板中玻璃材料溢出，應在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出
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