助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(四)

上次我們講到了助焊劑在焊錫制程中的第三個大的不良原因“吃錫不良”，今天就跟大家說一些其他比較小的不良原因跟解決方法。
  1.退錫
   多發生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似，但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較“吃錫不良”嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可以將出現不良現象的基板送回到工廠重新處理。
  2.冷焊或焊點不光滑
   這種情況發生于基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點，保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等。總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻后在移動，可避免這一問題的發生。
  3.焊點裂痕
   造成的原因是基板、貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，另基板裝配品的碰撞、重疊也是主要原因之一。因此基板裝配品皆 不可碰撞、重疊、堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是采用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
  以上就是關于其他一些制程中會出現的小的不良原因及解決方法的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.yqsa.com.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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