如何解決助焊劑焊接過程中出現立碑現象
焊接過程中經常會因為立碑而出現一些不良的現象，主要引起的原因就是元件焊盤上的助焊劑溶化濕力不平衡。
因為上述情況的產生，就會導致元件兩端的力距不平衡，所以容易引起元件立碑，其中焊盤上的溫度不一也是另外一個原因，一旦PCB板面溫度差過大，特別是靠近大器件四周的阻容元件兩端的溫度受熱不平衡，助焊劑發揮時間有一個延遲故意，從而使得焊接過程時間加大并且造成板面有落差，最后就會形成立碑缺陷。最好的解決方法就是調節助焊劑在活性區的溫度，這樣就可以避免產生誤差。
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