焊接前為什么要對錫膏進行回溫
在貼片焊接工藝中，錫膏是最有效的焊接產品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。
因為在我們把產品取出之后，錫膏中的特性原子物質都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應形成水性附著物，如果此時直接使用，不僅會影響工藝進程，而且也會浪費產品。所以需要對錫膏進行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進行充分攪拌，然后投入使用即可。
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