無(wú)鹵低固水基免助焊劑的由來(lái)和特性
過(guò)去使用的助焊劑都采用低沸點(diǎn)的醇類作為成分之一。這些物質(zhì)不僅使用時(shí)有隱患而且還會(huì)造成污染，所以現(xiàn)在已經(jīng)開始用去離子水來(lái)代替這些有機(jī)化合物，不僅減少原料消耗還能保證安全性，于是無(wú)鹵低固水基免助焊劑就誕生了。
這款助焊劑針對(duì)有機(jī)化合物做為溶劑存在的不足對(duì)其中成分作出調(diào)整。新成分去離子水通過(guò)精心科學(xué)配置，對(duì)人體無(wú)害，不燃，使用更加安全，能夠達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求。不僅能夠消除有機(jī)溶劑的安全和污染問(wèn)題，又能夠免去普通水基型助焊劑殘留易受潮溶解發(fā)白導(dǎo)致絕緣阻抗下降的情況。而且在使用之后，能夠在PCB板面形成一層保護(hù)膜，該膜為非水溶性，能夠防潮、提高絕緣性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。
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