無鹵低固水基免洗助焊劑的基本屬性
現在市場上的助焊劑品種越來越多，所適用的行業也是五花八門，今天就介紹一下無鹵低固水基免洗助焊劑系TFSJ5505系列的基本屬性吧！
技術背景：
目前，助焊劑都采用低沸點的醇類如：乙醇、甲醇、異丙醇作為溶劑載體。這些醇類屬易燃液體，使用時對生產安全帶來許多隱患。且這些易揮發的有機化合物（VOC）散發到大氣中造成了大量的污染。有機醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量的揮發是一種浪費。以去離子水代替VOC是助焊劑的發展趨勢。
特性：
本系列助焊劑為無鹵低固免洗可成膜的水基型助焊劑，針對VOC作溶劑存在的不足。既消除了有機溶劑的安全及污染問題，又免去普遍水基型助焊劑殘留易受潮溶解發白、導致絕緣阻抗下降的問題。本助焊劑在在使用之后，能在PCB焊接面形成一層保護膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮、提高絕緣性，延長產品使用壽命。此系列水基助焊劑以高純度去離水為主要溶劑，精心科學配制，不含VOC，克服了VOC做溶劑的缺點，對人體無毒害，對環境無污染，不燃，使用更安全，達到環保要求。且有極佳的焊接性能，焊接后焊點飽滿、無連接，且PCB板面干凈，阻抗值高之特性
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