錫膏所含合金的比重和作用
在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。
錫膏合金的作用：
1、錫：提供導電.鍵接功能.
2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化
3、銅：增加機械性能、改變焊接強度
4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性
5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆
以上就是關于錫膏所含合金的比重和作用的相關內容，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.yqsa.com.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231856。
PUBLISHED ON
