通常來說，無鉛錫膏SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；無鉛錫膏打印時，所需預(yù)備的資料及材料有錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；通常常用的錫膏分為無鉛錫膏和有鉛錫膏；無鉛錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑，助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；無鉛錫膏在開封運(yùn)用時，須通過兩個重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電； 制造SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C；零件干燥箱的操控相對溫濕度為< 10%；常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽；5S的具體內(nèi)容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質(zhì)；PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；無鉛錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

無鉛錫膏運(yùn)用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措；抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對角線的0.7%；SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；按照《PCBA查驗規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；

回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；當(dāng)前運(yùn)用之計算機(jī)邊PCB， 其原料為: 玻纖板；以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；SMT段排阻有無方向性無；當(dāng)前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；正面PTH， 不和SMT過錫爐時運(yùn)用何種焊接辦法擾流雙波焊；SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機(jī)器視覺查驗迥焊爐的溫度按: 運(yùn)用測溫器量出適用之溫度；迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好。SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。

制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：

　　a. 錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落b. 鋼板開孔過大，構(gòu)成錫量過多c. 鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板d. Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

　　通常回焊爐Profile各區(qū)的首要工程意圖:

　　a.預(yù)熱區(qū)；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。b.均溫區(qū)；工程意圖：助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。c.回焊區(qū)；工程意圖：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程意圖：合金焊點(diǎn)構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體；