NEPCON展|同方以“根植中國 服務全球”主題,穩步前行,助力客戶“本地化”需求

2021年10月20-22日,亞洲電子生產設備暨微電子工業展在深圳國際會展中心舉行。同方以“根植中國 服務全球”為主題,參加了此次展會。

同方公司推出的TF225S/T5系列焊錫膏、TF234系列焊錫膏、CS508系列助焊膏等“國產替代”方案,可滿足客戶對精密電子產品焊接性能的嚴格要求,能協助我們的客戶在智能終端、通訊設備、PoP封裝相關領域的電子裝聯材料國產化替代。
特別是TF225S/T5系列焊錫膏通過中國通訊領域知名企業在智能手機產品應用上的嚴格測試,成為其主流供應商。

與此同時,我們在越南、印度設立了本地化制造工廠和服務團隊,積極協助我們的客戶實現本地化采購,并提供完善的售后服務。

同方未來將持續進行全球化市場布局,一如既往地為我們的合作伙伴在全球范圍內提供優質的產品與服務。

 


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