提高波峰焊接的質(zhì)量要從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面入手。

波峰焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制：1 焊盤(pán)設(shè)計(jì) （1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的2～2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。（2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：①為了盡量去除"陰影效應(yīng)"，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊；②波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，在波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件；③較小的元件不應(yīng)排在較大的元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸，造成漏焊。2. PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。3.妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

波峰焊接生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制：1．助焊劑質(zhì)量控制。助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：（1）熔點(diǎn)比焊料低；（2）浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常溫下貯存穩(wěn)定。2．焊料的質(zhì)量控制。錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；②不斷除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的錫；④采用含抗氧化磷的焊料；⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生，這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/p>

目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控制最佳。

波峰焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制：1.預(yù)熱溫度的控制。預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；②印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180～210℃，預(yù)熱時(shí)間1～3min。2.焊接軌道傾角。軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的"遮蔽區(qū)"更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在4°～7°之間。3 波峰焊接高度。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2～1/3為準(zhǔn)。4 波峰焊接溫度。焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250±5℃。