在SMT錫膏印刷焊接生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但實際上這很難達到。由于SMT錫膏印刷焊接生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應分析其產生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。下面小編帶大家聊一聊常見缺陷產生的原因及排除方法。

  橋接：橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

  焊膏過量：焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0．15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

  印刷錯位：SMT錫膏印刷焊接在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0．65mm的印制板時，應采用光學定位，基準點設在印制板對角線處。若不采用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

  焊膏塌邊：造成焊膏塌邊的現象有以下三種；1、焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。對策：選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力；2、貼裝時的塌邊，當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當．壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。3、焊接加熱時的塌邊，在焊接加熱時也會發生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。

  焊錫球: SMT錫膏印刷焊接焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

  立碑：在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，“立碑”現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

SMT錫膏印刷焊接缺陷有很多，以上只是一些最為常見的缺陷。解決這些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制約。如適當提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案，這一點在實際工作中我們應切記。

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