助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(七)
上次我們講到助焊劑在焊錫制程中關于制后出現的一些不良原因和解決方法，今天就繼續帶大家了解關于錫尖和焊錫沾附的原因和解決方法。
錫尖
▼基板的可焊性差，此項可推斷從線路板接點邊線不良及不吃錫來確認。在次情形下，再次過錫焊錫爐并不能解決問題，因為此前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
▼基板上未插零件的打孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而形成冰柱。
▼在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，也會有影響。
▼金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附與基板基材上
▼若有和助焊劑配方不相容的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而黏住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善情況，如果仍然發生，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
▼基板制造工廠在電路板烘干過程處理不當，在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3小時，可改善此問題。
▼焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸也將造成這種現象，這是設備維護的問題。
以上就是關于“錫尖和焊錫沾附”的產生原因和解決方法，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.yqsa.com.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
PUBLISHED ON
