助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(八)
今天我們講助焊劑在焊錫制程中會出現的另外一種不良現象“基板”和解決方法，結合之前所有的講解，對制程順利有著不可言語的作用。
基板零件過多的焊錫
◆錫爐太高或液面太高，以致于溢過基板，調低錫波或者錫爐。
◆基板夾具不適當，導致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
◆導線線徑過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔的尺寸，必要時更換零件。
基板變形
◆夾具不適當，導致基板變形，重新設計夾具。
◆預熱溫度太高，降低預熱溫度。
◆錫溫太高，降低錫溫。
◆輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。
◆基板各個零件排列后的重量分布不均勻，設計不當，要重新設計版面，消除熱氣集中某一區域，集中重量于中心。
◆基板儲存時或制程中發生堆積疊壓而造成變形。
以上就是關于制程中基板可能出現的問題和解決方法，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網站：www.yqsa.com.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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