無鹵低固AATF9800系列
TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列環保無鉛無鹵免清洗助焊劑,是因應中國和歐盟ROHS、POHS等環保法規要求
TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列環保無鉛無鹵免清洗助焊劑,是因應中國和歐盟ROHS、POHS等環保法規要求,專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業的無鉛無鹵制造作業而研發的新一代環保產品,經反復驗證,具有優良的灌錫性、連接性和濕潤性,能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力,大大減少錫球錫珠產生的機率,其特殊的耐高溫添加劑和催化劑,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發生,是環保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產品。
主要特點
1、不含鹵素及其它有害物質;
2、焊接表面無殘留、無粘性,焊后表面干燥;
3、具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性,焊點飽滿光亮、透錫性較好,有效防止缺錫和短路(錫橋)的發生;
4、含有多種添加劑,有效的降低錫球錫珠產生的機率;
5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵,完全免清洗;
6、表面絕緣阻抗極高,在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規范,電氣信賴性高;
7、產品低煙,不污染工作環境,不影響身體健康;
8、價格適中,無需改變工藝、更換設備,通用性極佳。
適用范圍
適用于安裝高密度DIP組件的基板,板面殘留及低,不含鹵素。如:計算機主機板、網卡、顯卡
液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產品。
工藝適合:噴霧、粘浸涂布,適應單波峰作業。
規格
無鹵免洗助焊劑●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901
項 目 |
規格/Speos |
參考標準 |
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助焊劑代號 |
TFHF9100 |
AATF9800 |
AATF9901 |
|
助焊劑類別 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
|
外 觀 |
無色透明液體 |
淡黃色透明液體 |
淡黃色透明液體 |
/ |
比重(20℃) |
0.817±0.01 |
0.818±0.01 |
0.814±0.01 |
JIS |
固態成份% |
2.6±0.5 |
2.8±0.5 |
6.1±0.5 |
|
擴散率% |
≥75% |
≥75% |
≥75% |
JIS |
氯 |
<0.09% |
EN 14582 |
||
溴 |
<0.09% |
EN 14582 |
||
氯+溴 |
<0.15% |
/ |
||
水萃取電阻率(Ωcm) |
≥5.0×104Ω |
≥5.0×104Ω |
≥5.0×104Ω |
JIS |
絕緣阻抗值Ω |
≥1.0×109Ω |
≥1.0×109Ω |
≥1.0×109Ω |
JIS |
銅鏡測試 |
通過 |
JIS |
||
稀釋劑 |
TF-220 |
|
||
焊點色度 |
光亮型 |
|
||
有效期 |
一年 |
|
建議參數
無鹵免洗助焊劑●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901建議參數表
助焊劑代號 |
TFHF9100 |
AATF9800 |
AATF9901 |
|||
助焊劑涂布量(固形份) |
噴霧法 |
480-800mg/in2 |
480-800mg/in2 |
460-780mg/in2 |
||
發泡法 |
500-900mg/in2 |
500-850mg/in2 |
450-850mg/in2 |
|||
板面預熱溫度(℃) |
雙面板: 80℃-110℃ |
單面板: 80℃-115℃ |
||||
板底預熱溫度(℃) |
雙面板: 90℃-135℃ |
單面板: 90℃-135℃ |
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板面升溫速度 |
每秒2℃以下 |
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鏈條速度 |
0.8-1.5m/min |
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鏈條角度 |
4.5﹣6.5° |
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粘錫時間 |
3-6秒(此數據僅供參考,實際生產請根據實際工藝而定)。 |
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錫溫(℃) |
255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) |
265±5℃(Sn99.3Cu0.7) |