GMC-M305-D-885

1.說明
BGA氣泡小，空洞率低，印刷好，,手機，電腦主板首選,尤其是密間距元件印刷性較好。
 
品質：
 
化學成分：
 
該Solder Paste 使用高品質真圓球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金屬成分
 
Sn%   Ag% Cu% Pb% Sb%   Bi%     Zn% Fe%   Al% As%   Cd%  
余量   3.0±0.2 0.5±0.05 ＜0.05 ≤0.10   ≤0.05   ≤0.001 ≤0.02   ≤0.001 ≤0.03   ＜0.002  
                                   
 
粉末顆粒范圍: № 粉末尺寸(μm)及目數(shù) 相應代號  
        ① 45~25 (-325/500) C  
        ② 38~20 (-400/635) D  
2.2 特性：		  
該Solder Paste 的特性如表-2所列：                        
              表-2 特性值              
                             
    項   目       特 性 值       試 驗 方 法    
                                 
    Flux %     11.5 ± 0.5     JIS Z 3197 - 8.1.2    
    助焊劑含量 %            
                               
Chlorine conten in Flux %   0.08 ± 0.02       電位差自動滴定    
    氯素含量 %              
                               
                           
Copper plate Corrosion     未發(fā)生       JIS Z 3284 - 4    
    銅板腐蝕                
                               
                           
Water solution resistance  Ω cm   > 5×104                  
    水溶液阻抗 Ω cm           JIS Z 3197 - 8.1.1    
                               
                             
Insulation resistance Ω cm 40℃   > 1×10 11       JIS Z 3284  -  3    
絕緣阻抗 Ω cm                
90%                          
    Migration       無           JIS Z 3284  -  14    
    遷移試驗                    
                               
                                 
    Spreading %     > 80         JIS Z 3197(- 8.3.1.1  
  擴散率 %(CuO板)              
                             
                                   
    Viscosity Pa.s     190±30   Malcom PCU-205: 10rpm 3min  
    粘度 Pa.s        
                               
                                 
  Melting point  ℃     217-221           -      
    融點 ℃                    
                               
                                 
    Solder ball test       等級1~3       JIS Z 3284 -11    
    錫球試驗                
                               
                       
    適宜印刷間距   GMC-M305-C-885 : ≥0.4       -      
    (mm)     GMC-M305-D-885 : ≥0.3            
                     
                               
  Slump-in-printing       0.2mm       JIS Z 3284 - 7    
    印刷塌陷                
                               
                                 
    Slump-in-heating       0.3mm       JIS Z 3284 - 8    
    加熱塌陷                
                               
                           
Tackiness(time tacking force is     24hr           JIS Z 3284 - 9    
粘著性(1.2N以上保持時間)                  
                         
                                 
    流動特性     0.50~0.70       JIS Z 3284 - 6    
Fluidity characteristic(Ti)            
                         


 
3.產(chǎn)品特點：
 
3.1本產(chǎn)品采用敝司最新開發(fā)的助焊劑而具有優(yōu)異的粘度穩(wěn)定性;常溫(∠35℃)下保質期為2個
 
月,方便運輸及保管;
 
3.2本產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下,連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳;
 
3.3連續(xù)印刷7天,本產(chǎn)品仍可保持優(yōu)良的性能,減少消耗量;
 
3.4有效減少空洞率及錫珠;
 
3.5有效抑制BGA虛焊的發(fā)生.