TF230-M105Ni-D-885
TF230系列是一款無(wú)鉛、免洗錫膏，能被寬泛的用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。
TF230系列錫膏是為了配合同方M0307NI和M105NI合金而特別研發(fā)的產(chǎn)品，其可以實(shí)現(xiàn)與高銀SAC合金（如SAC 305和SAC 405）類(lèi)同的回流工藝良率
TF230系列還可以實(shí)現(xiàn)極高的電路在線測(cè)試能力，通過(guò)減少返工次數(shù)，降低電路板裝配工藝周期的時(shí)間。TF230系列具有出色的印刷沉積量可重復(fù)性，能通過(guò)減少因印刷工藝變化而造成的缺陷，實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)值。
雖然某些使用低銀SAC合金錫膏具有較高的擴(kuò)展性和潤(rùn)濕能力，但其缺點(diǎn)是電路在針測(cè)能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。對(duì)于使用低銀合金對(duì)焊接性能和產(chǎn)品可靠性的要求，TF230系列通過(guò)與M0307NI和M105NI合金搭配使用，是一個(gè)不錯(cuò)的解決方案。
產(chǎn)品特性：
該產(chǎn)品是殘留物無(wú)色透明，活性適中，無(wú)隨機(jī)錫珠產(chǎn)生，BGA無(wú)空洞，在TF130系列基礎(chǔ)改進(jìn)的，細(xì)間距IC印刷成型好，無(wú)拉尖，可連續(xù)印刷。主要用于中高端產(chǎn)品，如DVD，機(jī)頂盒，手機(jī)等
產(chǎn)品規(guī)格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質(zhì)量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | AG | CU | NI |
| 余量Balance | 1.0±0.2% | 0.5±0.1% | 0.03±0.05% |
焊接合金之物理性質(zhì)Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 226.0 | 226.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸強(qiáng)度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服點(diǎn)（Mpa） 0.2%Yield Point |
維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.34 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規(guī)格Solder powder specification
| 類(lèi)型Type | 目數(shù)Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T4 | -400/+635 | 20-38 |
技術(shù)數(shù)據(jù)：
物理性質(zhì)Physical properties
| 項(xiàng)目Ctegory | 值/結(jié)果Values/Results | 測(cè)試方法/說(shuō)明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無(wú)明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% |
88.50 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | MaIcom PCU-205:10RPM 3Min |
| 粘著性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
| 擴(kuò)散率% Spread Test% |
＞80% | JIS Z 3197-8.3.1.1 |
| 錫球?qū)嶒?yàn) Solder Ball Test |
可接受Acceptable | IPC –TM-650 2.4.43 |
| 坍塌測(cè)試 Slump Test |
通過(guò) Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life |
＞8小時(shí)Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時(shí)間 A bandon Time |
30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學(xué)性質(zhì)Chemical properties
| 活性級(jí)別 Activity Level |
ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm |
＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror |
通過(guò) ,Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒(méi)有腐蝕發(fā)生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Bellcore 96 hours@ 65°C/88.5% RH 10V 500 hours |
Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
